据官方消息，9月24日，高通公司将举行2025骁龙峰会首日活动，聚焦新一代旗舰移动平台的发布与移动科技未来展望。上午9点，高通公司总裁兼首席执行官克里斯蒂亚诺·安蒙将出席直播，带领观众共同探寻AI时代下骁龙平台如何解锁全新的移动体验。
本次峰会最受行业关注的焦点，是全新一代旗舰级移动平台——骁龙8 Elite Gen 5的正式亮相。作为高通最新的顶级动平台，该平台预计将由小米17系列手机首发搭载，并陆续登陆荣耀、iQOO、一加、三星、OPPO、vivo等主流品牌的高端旗舰机型，成为2025年下半年安卓阵营的核心动力。
据此前曝光信息，骁龙8 Elite Gen 5将采用台积电3nm N3P先进工艺制造，相较前代在晶体管密度上提升约4%，进一步优化能效表现。CPU方面，延续自研Oryon架构设计，摒弃传统ARM公版方案，采用创新的“2+6”全大核架构，包含2颗主频高达4.74GHz的超大核和6颗3.63GHz的大核，总缓存容量提升至32MB，显著增强多任务处理与持续性能输出能力。
流出的性能测试数据显示，该芯片在GeekBench 6测试中单核成绩有望突破4000分，多核得分预计超过11000分，安兔兔综合跑分或首次突破400万分大关。同时，平台集成X85 5G调制解调器，支持高达10Gbps的5G峰值下载速度。
