近日，在2025骁龙峰会中国上，高通高级副总裁兼手机业务总经理Chris Patrick回应了“骁龙移动平台的GPU在峰值性能上不及竞争对手”“如何在CPU整体频率提升并不大的情况下，整体性能能有明显的提升？”等问题。Chris Pat

　　据最新爆料，荣耀正在为中国市场筹备多款新机，除即将于中旬发布的荣耀Magic 8系列外，还包括荣耀GT 2系列以及备受关注的荣耀500系列。其中，荣耀500 Pro的核心配置信息已初步曝光。荣耀400 Pro　　根据爆料，荣耀500系列

　　日前，在2025骁龙峰会期间，高通正式发布了第五代骁龙8至尊版移动平台。官方数据它用3nm工艺、CPU性能提升20%、GPU性能提升23%、NPU性能提升高达37%。然而，在智能手机性能竞争已趋白热化的今天，单纯的参数罗列是否还能定义一

　　据官方消息，9月24日，高通公司将举行2025骁龙峰会首日活动，聚焦新一代旗舰移动平台的发布与移动科技未来展望。上午9点，高通公司总裁兼首席执行官克里斯蒂亚诺·安蒙将出席直播，带领观众共同探寻AI时代下骁龙平台如何解锁全新的移动体验。　

　　9月24日，在2025骁龙峰会上，高通公司总裁兼CEO克里斯蒂亚诺·安蒙表示，最早在2028年，6G预商用设备就将实现大规模部署。　　据了解，6G预商用设备是指6G通信技术在正式商用前进行大规模部署的设备，主要用于测试和验证6G网络的性

在骁龙峰会2025上，高通资深副总裁Don McGuire称，调查显示，84%的消费者认为骁龙笔记本具备卓越性能，95%的用户愿意为搭载骁龙移动平台的高端手机支付溢价。高通了解到，骁龙品牌的影响力在具体市场中得到验证。根据CyberMedi

　　9月24日，谷歌在骁龙峰会上透露了基于安卓的PC项目，高通CEO安蒙表示他已亲眼所见，并点赞称“太不可思议了”。　　获悉，在今天的骁龙技术峰会开幕上，高通CEO安蒙与谷歌设备与服务高级副总裁Rick Osterloh宣布了一项将深刻影响

　　9月25日，数码闲聊站透露，高通骁龙8 Gen 5移动平台将由一加手机首发，而魅族也将成为首批搭载该芯片的厂商之一。目前尚不确定具体机型命名，但考虑到魅族22已于9月15日发布，且骁龙8 Gen 5定位不低，因此新机大概率不会属于Not

　　【科技】9月25日，在骁龙峰会上，高通正式推出旗下最新款移动平台——第五代骁龙8至尊版。随着它的发布，苹果、联发科以及高通三家最新款移动平台全部发布。目前，搭载苹果A19 Pro芯片的iPhone 17 Pro系列已正式开售，搭载高通第

　　9月8日，华硕正式在海外推出新款Vivobook S16笔记本电脑。　　新款Vivobook S16配备一块16英寸OLED显示屏，采用16:10长宽比，分辨率为1920×1200，覆盖95% DCI-P3色域，屏幕占比达89%，响应时

8月29日，有数码博主爆料称，骁龙下一代旗舰移动平台SM8850暂定命名为“Snapdragon 8 Elite Gen5”。此外，另一款高通移动平台SM8845暂定命名为“Snapdragon 8 Gen5”。现款骁龙8至尊版了解到，Sn

　　8月19日，数码闲聊站透露，荣耀目前正在打磨多款手机SoC，包括第二代高通骁龙8至尊版移动平台（骁龙8 Elite2SM8850）、高通骁龙8 Gen 5移动平台（SM8845）、联发科天玑9500处理器和联发科天玑8500处理器，覆

　　在2025年台北国际电脑展期间，外界原本期待联发科与英伟达联手打造的AI智能手机芯片将首次亮相。然而，最新消息显示，这一合作成果可能将跳票，而联发科在Windows笔电市场的布局也正面临重大挑战。　　据德国媒体WinFuture报道，其

　　在移动处理器领域，高通和联发科一直是一对劲敌。尤其在旗舰芯片方面，两者每年都会展开正面交锋。那么，高通和联发科的旗舰芯机型的PK结果如何呢？近日，有数码博主放出了相关数据，显示高通还是力压联发科一头。Redmi K70至尊版　　根据博主

　　高通和联发科的旗舰芯大战年年上演，今年开始的时间尤其早。目前，搭载骁龙8至尊版和天玑9400的机型都已经批量上市，前者在机型数量上仍然占优。那么，骁龙8至尊版手机和天玑9400手机的销量哪家强呢？据了解，近日有数码博主曝光了销量对比数据

　　美国当地时间周三，高通公司公布了第四财季财报。　　财报显示，高通经调整营收102.4亿美元，同比增长19%；净收入29.2亿美元，每股收益为2.69美元，较去年同期的14.9亿美元或每股1.23美元大幅增长。高通首席财务官Akash P

　　10月23日，一加携手高通线上举办一加 13性能解读特别活动，提前为我们揭秘了一加 13的性能表现。性能配置方面，一加 13首批搭载最新骁龙 8至尊版移动平台，提供同档唯一24GB+1TB超级内存及第二代天工散热系统Pro，并带来多项独

　　10月23日，注意到，有报道称，ARM正计划取消对高通芯片的许可，双方之间的争端进一步升级。ARM已对高通提起诉讼，指控其在2022年违反了双方的合约。　　公开资料显示，ARM以高效能的芯片架构而著称，被广泛应用于移动设备、嵌入式设备及